供應(yīng)商	深圳市光明區(qū)鑫誠物資回收經(jīng)營部店鋪
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關(guān)鍵詞	東莞波峰焊回收,波峰焊回收廠家,道滘鎮(zhèn)波峰焊回收,波峰焊回收廠家
所在地	廣東深圳光明新區(qū)公明

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

操作規(guī)則

a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

著火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。

⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來達(dá)到。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。