近年來，對于小型化、高功能化的電子零器件(例如功率器件或大功率發(fā)光二極管(LED))的需求擴大。功率器件作為可抑制電力損耗并率地轉換電力的半導體元件，在電動汽車、快速充電器等領域中普及發(fā)展。

善仁新材的導電銀膠AS6585廣泛應用做芯片粘接材料。常規(guī)的導電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導電性。樹脂的存在的影響了導熱性。隨著對導電銀膠導熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經不能滿足高散熱場合。

善仁新材燒結銀的燒結機理
善仁新材的銀燒結的驅動力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不飽和鍵，因此具有表面能。表面能隨著原子半徑的減小而增加。初銀顆粒存在有機層，隨著加熱過程有機層去除，銀顆粒相互接觸，進行燒結。