根據DPA結果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質量重要方法之一，主要用于元器件批質量的評價，也適用于元器件生產過程中的質量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產品設計、結構、裝配等工藝相關的缺陷。由于破壞性物理分析技術有這樣的技術特點，因此，對J用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質量問題而導致整體失效。


何時需開展DPA？
1、進貨前檢證：?供應商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證：?裝機前進行DPA驗證，進行內部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質量復驗
3、超期復檢：對貯存期超過有效貯存期的元器件，在裝機前應進行DPA復檢
廣電計量破壞物理性分析（DPA測試）為企業(yè)提供確認元器件的設計及制造過程中的偏差和工藝缺陷；提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案；預防因元器件存在的質量問題而導致裝機時產生的整體失效。

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。