Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

JM7000導電膠 軍工航天用膠 厚膜電路用膠 高可靠性 低逸氣率 JM7000導電芯片粘接膏已經(jīng)配制用于高通量芯片粘接應用，并用于許多VLSI和密封封裝。 產(chǎn)品特性通常不會通過隨后的芯片附著熱暴露，即引線鍵合和/或蓋密封達到370℃來降低，在干冰上運輸，應儲存在-40℃。

產(chǎn)品描述

locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下產(chǎn)品。

特點:

環(huán)氧樹脂

顏色清晰

顏色(混合)清晰

室溫固化或熱固化

工作溫度-60到120度

●高Tg

混合比例，按重量-

樹脂:固化劑

100:30

應用光學/光電

典型的光學應用光纖連接器，LED顯示屏，

透鏡和其他光學元件