善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學(xué)腐蝕性；

善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿通過合理設(shè)計銀粉的含量和分布，能夠構(gòu)建的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。在固化后，銀粉相互接觸形成連續(xù)的導(dǎo)電通路，電子可以在其中自由移動，從而實現(xiàn)低電阻導(dǎo)電。其電阻率可達到 5*10?6Ω?cm 數(shù)量級。

善仁新材的低溫固化是低溫導(dǎo)電銀漿區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的顯著特性。這一特性帶來了諸多好處。，對于那些不能承受高溫的基材，如一些塑料薄膜、熱敏性聚合物等，低溫導(dǎo)電銀漿AS6089能夠在80-90°C不損害基材性能的前提下實現(xiàn)導(dǎo)電連接。