燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役，高導(dǎo)熱，低阻值，等特點(diǎn)。是寬禁帶半導(dǎo)體模塊中的關(guān)鍵導(dǎo)熱散熱封裝技術(shù)。

4印刷速度快：印刷速度可達(dá)300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

HIT可焊接銀漿
善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點(diǎn)：
1 電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

納米銀燒結(jié)導(dǎo)電銀膠
善仁納米銀燒結(jié)銀膠AS9200具有以下特點(diǎn)：
1 高導(dǎo)電：體積電阻6*10-6以下；
2 高導(dǎo)熱：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸強(qiáng)度43 MPa以上。

納米銀膏AS9373和As376用于以下領(lǐng)域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結(jié)鍍銀銅；
4 粘結(jié)鋁和鋁。

燒結(jié)銀膏對(duì)比分析：國產(chǎn)和進(jìn)口9大區(qū)別
SHAREX研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對(duì)比分析，得出國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對(duì)比，供大家參考：
1 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)運(yùn)輸成本低于國內(nèi)的；
2 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)綜合成本低于國外的；