中小批量快速響應(yīng)
針對(duì)100-500片研發(fā)試產(chǎn)需求，開通“綠色加急通道”，北京客戶4小時(shí)到廠對(duì)接，24小時(shí)完成Gerber文件評(píng)審，3天交付首樣。2022年為中科院某實(shí)驗(yàn)室提供200片高頻PCB焊接，阻抗控制±5%，一次性通過EMC測試。


研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。

實(shí)驗(yàn)板高可靠性焊接
針對(duì)-55℃~150℃極端環(huán)境測試需求，采用銦泰高溫?zé)o鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測試。2021年完成某軍工雷達(dá)實(shí)驗(yàn)板焊接，振動(dòng)測試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認(rèn)證。