善仁新材專注于燒結(jié)銀、導(dǎo)電銀膠、納米銀漿等高端電子材料的研發(fā)與生產(chǎn)。作為燒結(jié)銀領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者，其產(chǎn)品覆蓋無壓燒結(jié)銀膏、有壓燒結(jié)銀膏、納米燒結(jié)銀漿、銀墨水、導(dǎo)電銀膠等全系列，

低溫?zé)Y(jié)銀技術(shù)：從“高溫高壓”到“低溫?zé)o壓”的工藝革命：傳統(tǒng)燒結(jié)銀需250℃以上高溫和10-40MPa高壓，易導(dǎo)致芯片熱損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性技術(shù)，降低銀顆粒表面能，實現(xiàn)低溫?zé)o壓燒結(jié)。

比如光通信：推動800G/1.6T光模塊量產(chǎn)：在光模塊領(lǐng)域，善仁燒結(jié)銀AS9376替代傳統(tǒng)焊料SAC305，幫助某光模塊廠商將800G QSFP-DD模塊的良率提升至98%，年出貨量超百萬件；某科技公司通過燒結(jié)銀互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)硅光芯片與DSP芯片的無鉛集成，成本降低15%。