由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價(jià)格昂貴等問題。

經(jīng)過第三方的測(cè)試，善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，

現(xiàn)有的基板銅層的貴金屬鍍層也增加了成本；散熱新材開發(fā)的 AS9385有壓納米燒結(jié)銀可以焊接裸銅，大大降低了客戶的生產(chǎn)成本；

現(xiàn)有的銀燒結(jié)預(yù)熱、燒結(jié)整個(gè)過程長(zhǎng)達(dá)60分鐘以上，生產(chǎn)效率較低；加壓燒結(jié)銀AS9385整個(gè)燒結(jié)過程可以縮短到20分鐘。

善仁新材建議：燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力、燒結(jié)氣氛都對(duì)會(huì)銀燒結(jié)環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設(shè)備來配合一起解決這些問題。

隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）越來越多的應(yīng)用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境，相應(yīng)的封裝材料和結(jié)構(gòu)，尤其是芯片-基板的互連，在導(dǎo)熱、導(dǎo)電和可靠性方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。