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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月28日 -
品牌：優(yōu)諾 型號：K-838 加工定制：是 粘度：190（Pa·S） 顆粒度：24-45（um） 合金組份：sn63 活性：0.1-0.3% 類型：用于SMT焊接 熔點：183 規(guī)格：500G /瓶 專業(yè)品牌批發(fā)優(yōu)諾K-838..06月02日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時之內(nèi)仍不會變干，保持良好的印刷性能09月28日
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鼎創(chuàng)牌有鉛焊錫膏(63/37焊錫膏)精選電解純錫精制而成的優(yōu)質(zhì)錫粉、成熟助焊劑配方，在真空密封、氮氣保護下生產(chǎn)出錫膏特性優(yōu)良的有鉛錫膏。鼎創(chuàng)牌有鉛焊錫膏暢銷暢銷四川、成都、綿陽、12月08日
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環(huán)保錫膏東莞6337焊錫膏，東莞有鉛錫膏，低溫錫膏， 型號 合金 熔點℃ 回流溫度 LD-63/37 63/37有鉛錫膏2.3號粉 Sn63Pb37 183 220-230 LD-8305 錫96.5銀3.0銅0.5無鉛錫膏 Sn96.g3.0Cu0.5..03月27日
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東莞綠志島廠供應(yīng)焊錫膏 有鉛錫膏6337有鉛錫膏有鉛免清洗錫膏有鉛6337焊錫膏，規(guī)格多款！ 低溫錫膏就無鉛錫膏中熔點為138℃的一種焊錫膏，當(dāng)貼片用的元器件無法接受138℃及以上的溫度且03月27日
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有鉛含銀錫膏 系列是專為 SMT 工藝設(shè)計的一款免洗焊錫膏，采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉練制而成。該產(chǎn)品高品質(zhì)、易使用，應(yīng)用范圍廣泛，具有卓越的連續(xù)印刷性?？商?/div>09月12日280.00元有鉛錫膏(63/37焊錫膏)簡介： 華創(chuàng)牌有鉛焊錫膏(63/37焊錫膏)精選電解純錫精制而成的錫粉、成熟助焊劑配方，在真空密封、氮氣保護下生產(chǎn)出錫膏特性優(yōu)良的有鉛錫膏。免費物流“如不滿意，原..09月14日產(chǎn)品介紹： ☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。 ☆ 印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0..07月07日品牌：優(yōu)諾 型號：EUP-F48 加工定制：否 粘度：190（Pa·S） 顆粒度：20-38（um） 合金組份：sn63pb36.8ag0.2 類型：有鉛 熔點：179-183 規(guī)格：K-838,EUP-F48 QQ: 14699014..06月02日Almit阿米特?zé)o鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月29日無鹵對應(yīng)產(chǎn)品 提供各種規(guī)格的無鹵對應(yīng)產(chǎn)品。 通過選擇相應(yīng)的規(guī)格產(chǎn)品，就能輕易地落實保護環(huán)境的理念。 無鹵對應(yīng)產(chǎn)品一覽表 分類 助焊劑名稱 特征 鹵素分類 松香芯型焊錫..09月29日【無鉛】 焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤濕性良好 TM-HP 耐..09月29日聯(lián)系人：羅先生 電話：19129303796 低溫焊錫膏特點： 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點 特征 ..09月28日型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月28日型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月28日型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月28日型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： ..09月28日200.00元詳細說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月28日型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點： 1、低溫錫膏，熔..09月28日
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