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維修焊臺

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  • JBC原裝CD-2SD焊臺精簡一體式CD-2SC2SB40W手機(jī)飛線維修焊臺
    3500.00元
    undefined CD-2SD 2SB等均已停產(chǎn)，更換成更為理想的CD-2SE. CD-2SHE為中文版 undefined 使用T210系列手柄，配合C210系列烙鐵頭使用，用于精密焊接 功率40W. 可使用低溫300度焊接 ..
    02月15日
  • 精密BGA返修臺bga返修臺焊臺
    100.00元
    BGA返修臺的優(yōu)勢和應(yīng)用場景 BGA返修臺具有高效、精準(zhǔn)、可靠等特點(diǎn)，因此在電子維修行業(yè)和電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。首先，它可以快速而準(zhǔn)確地檢測和修復(fù)電子設(shè)備中的故障，提高了維修效率和..
    04月14日
  • LED返修設(shè)備bga返修臺焊臺
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺源頭廠家
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • LED返修臺bga返修臺焊臺
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拆焊臺bga返修臺焊臺
    100.00元
    BGA返修設(shè)備的使用步驟如下： 1. 設(shè)備開機(jī)：在使用BGA返修設(shè)備之前，首先需要將設(shè)備開機(jī)，讓其預(yù)熱。通常情況下，設(shè)備需要預(yù)熱5-10分鐘，以確保設(shè)備能夠正常工作。 2. BGA芯片取下：將需要..
    04月14日
  • BGA拔焊臺紅外線bga返修臺
    100.00元
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺bga紅外線返修臺
    100.00元
    BGA返修設(shè)備是一種專業(yè)的電子封裝芯片維修設(shè)備，主要用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片與傳統(tǒng)的DIP封裝不同，其引腳是通過焊球連接到PCB板上的焊盤上，因此對于BGA芯片的維修需要更專業(yè)的..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga封裝焊接機(jī)
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺規(guī)格齊全
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga預(yù)熱臺
    100.00元
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • BGA拔焊臺研發(fā)生產(chǎn)中心
    100.00元
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺源頭廠家
    100.00元
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺bga返修臺品牌
    100.00元
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修焊臺制造基地
    100.00元
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..
    04月14日
  • BGA拔焊臺廠家直營
    100.00元
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修焊臺bga返修臺設(shè)備
    100.00元
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺LGA返修臺
    100.00元
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..
    04月14日
  • bga返修焊臺高端bga返修臺
    100.00元
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺bga拆焊臺
    100.00元
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..
    04月14日
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