透明漿料導(dǎo)電膠信息我要推廣到這里
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13000.00元導(dǎo)電膠專(zhuān)用導(dǎo)電碳黑 導(dǎo)電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導(dǎo)電炭黑可賦予制品導(dǎo)電或防靜電作用。其特點(diǎn)為粒徑小，比表面積大且粗糙，結(jié)構(gòu)高，表面潔凈(化合10月10日 -
深圳市博創(chuàng)達(dá)新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網(wǎng)站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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日本日立垂直導(dǎo)電膠,金線基材,品質(zhì)好價(jià)格也優(yōu)惠,上面報(bào)價(jià)是每平方厘米單價(jià)230元 ,一張具體的尺寸與價(jià)格,同客服聯(lián)系 型號(hào):ACF2668JPL300 日立垂直導(dǎo)電膠訂購(gòu)選型號(hào): ACF2668 表示金細(xì)線垂直..06月07日
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導(dǎo)電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導(dǎo)電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應(yīng)用于高頻信號(hào)線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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高導(dǎo)熱固化銀膠，主要應(yīng)用在功率半導(dǎo)體器件、高功率激光器、高亮度 LED 和微波功率放大器等大功率元器件中。非常適合在高產(chǎn)率、自動(dòng)化設(shè)備上使用。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ? 260℃高耐溫 ? 快09月14日
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環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車(chē)電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性 耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍..09月14日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適..09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性 耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。 耐化學(xué)性：對(duì)水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于柔性電..09月14日
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聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專(zhuān)為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月14日
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屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車(chē)電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷..09月14日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI..09月14日
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聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車(chē)電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：..09月14日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性 耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ ..09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車(chē)電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷..09月14日
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屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能 粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI..09月14日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應(yīng)力。聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝 QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增..09月14日
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19000.00元屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號(hào)干擾，適用于5G通信、汽車(chē)?yán)走_(dá)等場(chǎng)景。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升..09月14日
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黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新透明漿料導(dǎo)電膠價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的透明漿料導(dǎo)電膠圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共5家透明漿料導(dǎo)電膠批發(fā)廠家/公司提供的330893條信息匯總。
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