- 信息報(bào)價(jià)
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原.裝.現(xiàn).貨,長(zhǎng)期供應(yīng)全系列產(chǎn)品,價(jià)格優(yōu).惠, 照片是我們的產(chǎn)品實(shí)拍,因產(chǎn)品過多我們未對(duì)一一 產(chǎn)品進(jìn)行參數(shù)描述,如需了解更多產(chǎn)品信息和價(jià)格請(qǐng)咨詢深圳市華泰聯(lián)合電子器材有限公司,和歡 迎光..07月06日
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閔行回收賽靈思芯片回收金士頓字庫(kù)回收intel單片機(jī) 我們的回收業(yè)務(wù)是：回收個(gè)人原裝IC，收購(gòu)工廠電子呆料EXCEL清單歡迎中間商（重酬）我們提供的服務(wù)有：?jiǎn)晤wIC芯片報(bào)價(jià)電子清單評(píng)估上門現(xiàn)場(chǎng)..09月28日
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嘉定回收賽靈思芯片回收金士頓字庫(kù)回收intel單片機(jī) 全國(guó)上門回收電子料，歡迎垂電咨詢！??！ 1、回收主板：收購(gòu)，回收平板電腦主板，回收手機(jī)主板，回收電子書主板，回收筆記本主板，回收數(shù)..09月28日
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浦東新區(qū)回收賽靈思芯片回收金士頓字庫(kù)回收intel單片機(jī) 主要回收集成電路IC、鉭電容、連接器、MOS管、晶振、二三極管、濾波器、雙工器、繼電器、傳感器、IG、橋堆、電容電阻、服務(wù)器CPU、硬..09月28日
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松江回收賽靈思芯片回收金士頓字庫(kù)回收intel單片機(jī) 大量收購(gòu)三星內(nèi)存芯片、東芝內(nèi)存芯片電腦南北橋BGA、CPU主控、BGA顯卡IC、網(wǎng)卡IC、手機(jī)IC、數(shù)碼相機(jī)IC、監(jiān)控IC、電腦IC、IC、攝像頭IC..09月28日
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回收賽靈思芯片-價(jià)格面向全國(guó)上門回收IC芯片，電子料，工廠庫(kù)存呆料，二手服務(wù)器、服務(wù)器配件、回收戴爾服務(wù)器、IBM服務(wù)器、浪潮服務(wù)器、曙光、sun服務(wù)器、惠普服務(wù)器、工作站、小型機(jī)、存儲(chǔ)..09月28日
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蘇州回收賽靈思芯片-價(jià)格收購(gòu)芯片：字庫(kù)，CPU，功放芯片等等回收各種內(nèi)存，閃存，IC，字庫(kù)、CPU。各種家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電源IC、集成塊，各種工業(yè)模塊等，內(nèi)存芯片、存儲(chǔ)器、K9K、K9F、K4S..09月28日
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江蘇回收賽靈思芯片-多少錢 收購(gòu)范圍包括 ： A、大量收購(gòu)廠家?guī)齑婧头e壓電子料，各種手機(jī)IC，字庫(kù)、 CPU、電池。 B、各種家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電源IC、集成塊，各種工業(yè)模塊等，發(fā)光管、接收..09月28日
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20.00元在植球（IC芯片的封裝過程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進(jìn)行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無(wú)塵，并且溫..09月28日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..09月28日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..09月28日
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20.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..09月28日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..09月28日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月28日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..09月28日
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