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3m8810,3m8815導(dǎo)熱雙面膠LED散熱膠帶 3M導(dǎo)熱膠 3m8810雙面導(dǎo)熱膠，是電子設(shè)備上使用多的中間導(dǎo)熱粘和體，主要用于發(fā)熱芯片同散熱片粘和，起到傳導(dǎo)熱量的作用，增強(qiáng)散熱效果。 特點(diǎn)： 白色07月29日 -
親--注意：部分產(chǎn)品有.小起訂量限制，具體聯(lián)系客服，謝謝合作！10月23日
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198000.00元高分子導(dǎo)熱材料分散機(jī)，導(dǎo)熱膏速研磨機(jī)，導(dǎo)熱膠溶液納米分散機(jī)，有機(jī)硅樹脂分散機(jī)， 近年來發(fā)展起來的高分子導(dǎo)熱材料總體可以分為兩類非固化的導(dǎo)熱膏和固化的導(dǎo)熱膠/片。其中，導(dǎo)熱膏應(yīng)用工藝..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ? ..02月27日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管，二極管，電阻，集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石， 陶瓷，玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管，二極管，電阻，集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石， 陶瓷，玻璃和塑料環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管，二極管，電阻，集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石， 陶瓷，玻璃和塑料灌封簡(jiǎn)單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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灌封簡(jiǎn)單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕..02月27日
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環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) ? ..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料..02月27日
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。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。 汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP20..02月27日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..02月27日
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灌封簡(jiǎn)單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕..02月27日
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典型的組裝 應(yīng)用程序 晶體管，二極管，電阻，集成 電路、熱敏元件或 印刷電路 金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石， 陶瓷，玻璃和塑料。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它..02月27日
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