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報廢板

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  • N710模組除錫加工舊芯片加工ic加工PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進行除氧化加工，可能是因為在制造過程中或存儲過程中，芯片表面發(fā)生了氧化，導致性能下降或者連接不..
    10月02日
  • MPU9250舊芯片加工ic返修PCBA報廢板
    2.00元
    BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行測試和加工的過程。BGA封裝是一種常見的集成電路封裝技術，其中芯片的引腳通過球形焊球連接到PCB（Printed Circuit Board）上，而..
    10月02日
  • QFP除錫舊芯片加工ic編帶PCBA報廢板
    2.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會在芯片表面涂覆一層保護性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    10月02日
  • RTL8370N除錫舊芯片加工ic返修PCBA報廢板
    2.00元
    IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產品制造中的一個重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產中。讓我詳細解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..
    10月02日
  • FC21除錫加工舊芯片加工ic編帶PCBA報廢板
    2.00元
    BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行測試和加工的過程。BGA封裝是一種常見的集成電路封裝技術，其中芯片的引腳通過球形焊球連接到PCB（Printed Circuit Board）上，而..
    10月02日
  • ESP8285植球舊芯片加工ic重貼PCBA報廢板
    2.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會在芯片表面涂覆一層保護性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    10月02日
  • RK3288植球舊芯片加工ic返修PCBA報廢板
    2.00元
    拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時需要注意的事項： 1. 關閉電源：在拆卸之前，確保關閉計算機的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    10月02日
  • RTL8370N除錫舊芯片加工ic植球PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進行除氧化加工，可能是因為在制造過程中或存儲過程中，芯片表面發(fā)生了氧化，導致性能下降或者連接不..
    10月02日
  • MP92除錫舊芯片加工ic除錫PCBA報廢板
    2.00元
    QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術（SMT）生產過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..
    10月02日
  • SSD植球舊芯片加工ic植球PCBA報廢板
    2.00元
    BGA芯片測試加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行測試和加工的過程。BGA封裝是一種常見的集成電路封裝技術，其中芯片的引腳通過球形焊球連接到PCB（Printed Circuit Board）上，而..
    10月02日
  • MP92除錫舊芯片加工ic拆卸PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進行除氧化加工，可能是因為在制造過程中或存儲過程中，芯片表面發(fā)生了氧化，導致性能下降或者連接不..
    10月02日
  • RTL8192除錫舊芯片加工ic編帶PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片修腳加工是指對QFP封裝的集成電路芯片進行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩(wěn)定性..
    10月02日
  • EC20除錫加工舊芯片加工ic重貼PCBA報廢板
    2.00元
    BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能..
    10月02日
  • RTL8370N除錫舊芯片加工ic除錫PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需要對QFP芯片進行除氧化加工，可能是因為在制造過程中或存儲過程中，芯片表面發(fā)生了氧化，導致性能下降或者連接不..
    10月02日
  • QFP除錫舊芯片加工ic除氧化PCBA報廢板
    2.00元
    BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能..
    10月02日
  • MP95除錫舊芯片加工ic清洗PCBA報廢板
    2.00元
    拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時需要注意的事項： 1. 關閉電源：在拆卸之前，確保關閉計算機的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    10月02日
  • MT7620植球舊芯片加工ic重貼PCBA報廢板
    2.00元
    拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時需要注意的事項： 1. 關閉電源：在拆卸之前，確保關閉計算機的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    10月02日
  • EC25模組除錫加工舊芯片加工ic加工PCBA報廢板
    2.00元
    拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸 CPU 時需要注意的事項： 1. 關閉電源：在拆卸之前，確保關閉計算機的電源并拔掉電源線。這樣可以防止電擊和其..
    10月02日
  • AT70B08G3舊芯片加工PCBA報廢板
    2.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學溶劑或熱加工的方法，使得..
    10月02日
  • 陀螺儀IC除錫舊芯片加工PCBA報廢板
    2.00元
    IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在芯片制造的早期階段，通常會在芯片表面涂覆一層保護性的膠層，以防止在后續(xù)的加工過程中受到損壞或污染。然而，在..
    10月02日
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