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白光自動焊臺

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  • 日本白光HAKKO/電焊臺/937
    上海倚洋商貿(mào)有限公司專業(yè)致力于量具、手動工具、車間設(shè)備、焊接設(shè)備、防靜電產(chǎn)品、儀器儀表、勞動防護用品等.在本公司產(chǎn)品系列,你會發(fā)現(xiàn),我司的上萬種產(chǎn)品,方便用戶的一站式購
    08月01日
  • 日本白光HAKKO焊臺
    一、焊臺系列 FX-888D:溫度控制,適用于各類焊接作業(yè);緊湊設(shè)計,節(jié)省工作空間。 FX-951:數(shù)字顯示,溫度穩(wěn)定性高,適合精密焊接工作;具備自動待機和休眠功能,節(jié)能環(huán)保。 二、熱風(fēng)焊接..
    08月26日
  • 自動校溫焊臺高頻渦流焊臺無鉛焊臺
    自動校溫焊臺 高頻渦流焊臺 無鉛焊臺 型號: SR-800TA SR-900TA SR-212TA SR-518TA SR-520TA 最大功率: 80W 90W 120W 180W 250W 烙鐵手柄: SR?-520手柄 SR?-58手柄 發(fā)熱芯: SR?-520插..
    08月12日
  • CSD376D自動送錫焊臺手動出錫焊臺
    CSD-376D+ 自動送錫無鉛焊臺 1.高頻渦旋加熱,K型傳感器控溫,升溫及回溫速度快; 2.微電腦控制,按鍵式調(diào)溫、數(shù)字式校準(zhǔn)并設(shè)有自動休眠功能; 3.自動與手動送錫模式可供選擇,出錫次數(shù)
    07月05日
  • 原裝日本白光HAKKO恒溫電焊臺FX-100
    支持高品質(zhì)產(chǎn)品的制作的IH焊臺. 即便是微小的烙鐵頭也能通過獨有的技術(shù)實現(xiàn)了出色的供熱功能。 適合多層基板高難度的焊接作業(yè)。 此焊臺IH技術(shù)的成功運用。 白光 HAKKO 焊臺FX-100 優(yōu)良
    06月10日
  • HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺FX-951220V
    HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺FX-951 220V HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺FX-951 220V HAKKO白光五金電焊設(shè)備焊臺FX-951 220V 特性 是對應(yīng)無鉛焊接所要求的強力熱恢復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)模型。 與..
    09月17日
  • 青島平山hakko白光FM203雙插口電焊臺HAKKO焊接系統(tǒng)FM-203-220V
    青島平山日本hakko白光FM203雙插口電焊臺HAKKO焊接系統(tǒng)FM-203-220V青島平山日本hakko白光FM203雙插口電焊臺HAKKO焊接系統(tǒng)FM-203-220V
    12月06日
  • bga返修焊臺源頭廠家
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拔焊臺紅外線bga返修臺
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點。準(zhǔn)備工作 在..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga封裝焊接機
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga預(yù)熱臺
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • bga返修焊臺高端bga返修臺
    清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga維修臺
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    04月14日
  • BGA拔焊臺自動bga返修臺價格
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    04月14日
  • BGA返修臺bga返修臺焊臺
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..
    04月14日
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    04月14日
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    04月14日
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    04月14日
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