LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠 反射膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。
單組分-無(wú)需混合
低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
光反射
熱固化
應(yīng)用膠粘劑和密封劑
典型應(yīng)用led，圖像傳感器或多媒體卡
(MMC)組裝
LOCTITE 3220W是專為熱敏性設(shè)計(jì)的
光電子元件及其他微電子器件。
這種材料具有的光反射特性。
樂(lè)泰3220W是樂(lè)泰3220的白色版本
膠粘劑
LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠 反射膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。
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低溫快速固化
的附著力
儲(chǔ)存溫度 -15.0 °C
剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
光反射
熱固化
應(yīng)用膠粘劑和密封劑
典型應(yīng)用led，圖像傳感器或多媒體卡
(MMC)組裝
LOCTITE 3220W是專為熱敏性設(shè)計(jì)的
光電子元件及其他微電子器件。
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樂(lè)泰3220W是樂(lè)泰3220的白色版本
膠粘劑
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
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LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設(shè)計(jì)。
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低溫快速固化
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剪切強(qiáng)度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時(shí)間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
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觸變指數(shù) 3.3
光反射
熱固化
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典型應(yīng)用led，圖像傳感器或多媒體卡
(MMC)組裝
LOCTITE 3220W是專為熱敏性設(shè)計(jì)的
光電子元件及其他微電子器件。
這種材料具有的光反射特性。
樂(lè)泰3220W是樂(lè)泰3220的白色版本膠粘劑

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。