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研究了兩種水平片狀結(jié)構(gòu)體系的應(yīng)力應(yīng)變特點(diǎn)，主體結(jié)構(gòu)軸線間距為7500mm，在樓層中部設(shè)置的檢修平臺(tái)中間無法設(shè)置支撐點(diǎn)，因而該工程大變形點(diǎn)發(fā)生在樓層中部位置。根據(jù)變形特點(diǎn)分別采用兩種結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行分析。
、多芯片封裝造成良率下降與不易達(dá)到光的一致性。
光色的一致性，如何把光做到一致性是非常困難，也會(huì)使成本增加。
暖白光與高演色性問題。柔和度高則光效率會(huì)降低。大功率LED封裝工藝上非常復(fù)雜，人工比重偏高，不容易用量產(chǎn)來降低成本。
鄭州拓興電子科技有限公司是注冊(cè)于鄭州高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的一家高科技企業(yè)，我們本著"的理念、的產(chǎn)品、的服務(wù)"以及對(duì)市場和用戶需求的深刻理解，致力于LED顯示屏系統(tǒng)
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