SMD注意事項(xiàng)： 1.SMD LED需密封保存在干燥的環(huán)境下，防止LED吸潮。 2.使用前，確保密封袋完好，（如：密封袋破損，漏氣，需退回我公司，重新除濕，重新真空包裝）。 3.建議應(yīng)用廠家：拆開(kāi)密封袋后，連轉(zhuǎn)盤(pán)一起直接放進(jìn)烤箱，調(diào)節(jié)溫度60-70度，烘烤12小時(shí)以上，再拿出焊接過(guò)回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建議客戶采用回流焊，不建議用烙鐵進(jìn)行手工焊接，烙鐵溫度一般都超出300度，容易燒壞芯片。 5.回流焊溫度采用220-230度焊接，為適合（一般要求5050的回流焊溫度低于3528.5050焊接溫度適合采用220正負(fù)5度） 6.本產(chǎn)品質(zhì)保兩年，如果在生產(chǎn)過(guò)程中有任何問(wèn)題都可以向本公司反饋，如果是人為或因操作不當(dāng)造成的問(wèn)題本公司不負(fù)責(zé)。

PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。

直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）子彈頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚(yú)等。 SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。

亮度 LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠(yuǎn)的。

LED全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成的，以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的發(fā)光器件；其特點(diǎn)是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（正常發(fā)光8-10萬(wàn)小時(shí)）、冷光源等優(yōu)點(diǎn)，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀(jì)的將來(lái)，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開(kāi)設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。