適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。 響應(yīng)時間：其白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級， LED 燈的響應(yīng)時間為納秒級。

LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機、電話機、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域

LED燈珠對于電壓的要求： 標稱3V的LED燈珠，實際上，不同顏色的對電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍。電流過大，會使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因為即使電壓不大，但電流過大，隨意依然會燒焦。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

led電子顯示屏市場前景
LED電子顯示屏采用了低電壓掃描驅(qū)動，具有耗電省、使用壽命長、成本低、亮度高、視角大、可視距離遠、防水、規(guī)格品種多等優(yōu)點，可以滿足各種不同應(yīng)用場景的需求，發(fā)展前景非常廣闊，被公認為具增長潛力也是發(fā)展快的的LED應(yīng)用市場。而在未來各項大型運動賽事等新增需求，都將促使LED顯示屏的大規(guī)模發(fā)展。此外，已架設(shè)的大型LED顯示屏幕每10年將歷經(jīng)一次換機潮，隨著人們生活水平的提高，戶外led顯示屏將逐漸應(yīng)用于各個行業(yè)。

全彩LED顯示屏由于設(shè)計結(jié)構(gòu)為三合一，三顆芯片距離很近，在同一個支架碗杯中混光，而不是三顆分立的橢圓形led，故紅、綠、藍混光效果好于直插橢圓led屏，尤其適合于近距離觀看。高對比度：由于三合一的設(shè)計結(jié)構(gòu)，全彩SMD尺寸小，故發(fā)光面積小，黑區(qū)面積大，提高了led顯示屏的對比度。