產(chǎn)品別名 |
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。
本技術(shù)雖然都沒有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠。
機(jī)械噴射器則以一種特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。
中山市海誠(chéng)機(jī)械設(shè)備科技有.. 6年
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
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