顏色：改變電流可以變色，發(fā)光二極管方便地通過化學(xué)修飾方法，調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙，實(shí)現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為紅色的 LED ，隨著電流的增加，可以依次變?yōu)槌壬?，黃色，后為綠色。

LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠(yuǎn)的。

波長(zhǎng)一致，顏色一致。則價(jià)格高。 白光分暖色（色溫2700-4000K），正白（色溫5500-6000K），冷白（色溫7000K以上）歐洲人比較喜歡暖白。 紅光：波段600-680，其中620，630主要用于舞臺(tái)燈，690接近紅外線。 藍(lán)光：波段430-480，其中460，465舞臺(tái)燈用的較多。 綠光：波段500-580，其中525，530舞臺(tái)燈用的較多。

LED全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成的，以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的發(fā)光器件；其特點(diǎn)是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（正常發(fā)光8-10萬小時(shí)）、冷光源等優(yōu)點(diǎn)，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀(jì)的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

大功率led燈珠燒掉的原因： 01、上下兩根燈絲，我們行業(yè)內(nèi)叫做金線，的，做導(dǎo)電用，兩根正極，兩根負(fù)極，真正好的產(chǎn)品會(huì)有第五根線，焊在齊納管上了，起保護(hù)作用的。 02、燈絲變短就已經(jīng)很明確的告訴您，您這個(gè)燈已經(jīng)被大電流燒掉了，相當(dāng)于斷路了。 03、大功率1W的驅(qū)動(dòng)電流在350ma左右，工作電壓在3.2-3.6V之間，使用時(shí)請(qǐng)一定要注意，過大的電流一定會(huì)燒燈的 。 04、一般三顆1W燈的鋁基板都是12V左右驅(qū)動(dòng)的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一個(gè)恒流源或者少了一個(gè)12V的驅(qū)動(dòng)電源？

LED燈珠發(fā)黃的原因： LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致。 解決方法：購(gòu)買成套外封膠及固化劑，如上海精細(xì)化工的型號(hào)800或2339膠水都不會(huì)出現(xiàn)如下情況，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

LED燈珠漏電的原因： 機(jī)臺(tái)設(shè)備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護(hù)不當(dāng)。再就是封裝過程中，焊線PAD焊偏，后就是芯片本身質(zhì)量隱患問題。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

全彩LED顯示屏由于設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)為三合一，三顆芯片距離很近，在同一個(gè)支架碗杯中混光，而不是三顆分立的橢圓形led，故紅、綠、藍(lán)混光效果好于直插橢圓led屏，尤其適合于近距離觀看。高對(duì)比度：由于三合一的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，全彩SMD尺寸小，故發(fā)光面積小，黑區(qū)面積大，提高了led顯示屏的對(duì)比度。