SMT錫膏印刷工藝
在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝組件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)?；蛘呓z網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。本文將著重討論幾個關(guān)鍵的錫膏印刷問題，如模板設(shè)計和印刷工藝過程?！　?br /> 印刷工藝過程與設(shè)備
在錫膏印刷過程中，錫膏印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。今天可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。每個類型有進(jìn)一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的錫膏印刷機(jī)得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的，*好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī)。
在手工或半自動錫膏印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動錫膏印刷機(jī)中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。
如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
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