堿性(低氫型)焊條
藥皮中含有大量的堿性造渣物（大理石、螢石等），并含有一定數(shù)量的脫氧劑和滲合金劑。堿性焊條主要靠碳酸鹽（如CaCO3等）分解出CO2作保護氣體，弧柱氣氛中的氫分壓較低，而且螢石中的氟化鈣在高溫時與氫結(jié)合成氟化氫（HF），降低了焊縫中的含氫量，故堿性焊條又稱為低氫型焊條。采用甘油法測定時，每100g熔敷金屬中的擴散氫含量，堿性焊條為1～8mL，酸性焊條為17～50mL。堿性渣中CaO數(shù)量多，熔渣脫硫的能力強，熔敷金屬的抗熱裂紋的能力較強。而且，堿性焊條由于焊縫金屬中氧和氫含量低，非金屬夾雜物較少，具有較高的塑性和沖擊韌性。堿性焊條由于藥皮中含有較多的螢石，電弧穩(wěn)定性差，一般多采用直流反接，只有當藥皮中含有較多量的穩(wěn)弧劑時，才可以交、直流兩用。堿性焊條一般用于較重要的焊接結(jié)構(gòu)，如承受動載荷或剛性較大的結(jié)構(gòu)。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。
鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據(jù)具體的應(yīng)用場景選擇合適的焊條。


選用原則
考慮母材的性能和化學(xué)成分：要使焊條的熔敷金屬化學(xué)成分與母材相近，以焊縫的力學(xué)性能和其他使用性能與母材相匹配。例如，焊接 Q235 碳鋼時，可選用 E43 系列的碳鋼焊條；焊接 1Cr18Ni9Ti 不銹鋼時，應(yīng)選用 E347 等相應(yīng)的不銹鋼焊條。
考慮焊接結(jié)構(gòu)的特點和使用要求：對于承受動載荷或沖擊載荷的焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)選用熔敷金屬韌性和抗裂性較好的焊條，如低氫型焊條；對于在高溫、低溫或腐蝕介質(zhì)等特殊環(huán)境下工作的焊接結(jié)構(gòu)，要選用具有相應(yīng)耐溫、耐蝕性能的焊條。例如，焊接低溫容器時，需選用能低溫韌性的焊條。
考慮焊接工藝條件和設(shè)備：如果焊接設(shè)備為交流焊機，應(yīng)選用適用于交流電源的焊條，如鈦鈣型焊條；若采用直流焊機，則可選用各種類型的焊條，但對于一些對電弧穩(wěn)定性要求較高的焊條，如低氫型焊條，采用直流反接效果更好。此外，還要考慮施工現(xiàn)場的焊接位置、焊接速度等工藝條件，選擇合適的焊條，以焊接質(zhì)量和效率。