信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂cpu散熱硅脂硅膠導(dǎo)熱膏電腦顯卡散熱膏
產(chǎn)品別名 |
信越X-23-7868-2D |
面向地區(qū) |
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信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂
1 特點(diǎn)：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到佳的散熱效果。
電子行業(yè)一般在的領(lǐng)域，設(shè)計(jì)方面都會(huì)考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約4%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
信越X-23-7868-2D產(chǎn)品性能： 熱傳導(dǎo)性能佳 高導(dǎo)熱性的操作性
2．信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色 膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
離油度 % 150℃/24小時(shí) —
熱導(dǎo)率 W/m.k 6.2*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
應(yīng)用：
一、應(yīng)用于計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，應(yīng)用于各種產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果
這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。
二、針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位
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