張家港印刷治具合成石治具圖供應印刷治具
一旦得到預期的無鉛回流溫度曲線，就可以對印刷了焊膏、貼上了組件的電路進行生產，在回流焊之后，檢測焊點的質量。當無鉛回流焊溫度曲線給出了理想的結果，就把這個溫度曲線確定下來，不能再改變了。 6061典型用途代表用途包括航天固定裝置、電器固定裝置、通訊領域，也廣泛應用于自動化機械零件、精密加工、模具制造、電子及精密儀器、SMT、PC板焊錫載具等等。自由加工狀態(tài) 適用于在成型過程中，對于加工硬化和熱處理條件特殊要求的產品，該狀態(tài)產品的力學性能不作規(guī)定（不常見）O 退火狀態(tài) 適用于經(jīng)完全退火獲得低強度的加工產品（偶爾會出現(xiàn)）H 加工硬化狀態(tài) 適用于通過加工硬化提高強度的產品，產品在加工硬化后可經(jīng)過（也可不經(jīng)過）使強度有所降低的附加熱處理（一般為非熱處理強化型材料）產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無鉛PCB時，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實現(xiàn)回流焊接。這時，我們應該如何設定無鉛回流焊溫度曲線呢？
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