產(chǎn)品別名 |
回流焊,波峰焊,貼片機(jī) |
面向地區(qū) |
回流焊助焊劑供給系統(tǒng)
采用自動跟蹤式噴霧系統(tǒng),噴霧面積隨PCB寬度變化自動調(diào)節(jié),噴霧面積隨PCB寬度變化自動調(diào)節(jié);內(nèi)置速度自動跟蹤程式,噴霧時間隨PCB運(yùn)輸速度變化自動調(diào)節(jié);內(nèi)置助焊劑噴頭自動清洗系統(tǒng);配備恒流、恒壓裝置,流量穩(wěn)定、均勻,可快速更換不同種類的助焊劑,無需清潔容器;助焊劑回收系統(tǒng),可將多余的噴霧(助焊劑)有效回收使用,以節(jié)約生產(chǎn)成本(選項(xiàng))……
整機(jī)技術(shù)參數(shù):
序號
適用范圍
1
適用錫膏類型
無鉛焊料 / 普通焊料
2
加工大基板尺寸(MM)
MAX 導(dǎo)軌大可調(diào)350(mm)
3
適用元件種類
0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機(jī) 體
1
機(jī)身尺寸 L*W*H（mm）
4800*1100*1650
2
機(jī)體重量
2000KG
3
溫區(qū)構(gòu)成
上8區(qū)熱風(fēng) 、下8區(qū)熱風(fēng)、16個溫控、2個冷卻區(qū)
溫度控制
1
溫度控制方式
各溫區(qū)立PID控制
2
溫區(qū)控制精度
±1℃
3
PCB橫向溫度偏差
±1℃
4
溫度控制范圍
室溫--3500C
5
升溫時間（冷機(jī)啟動）
15分鐘之內(nèi)
6
溫度穩(wěn)定時間
5分鐘之內(nèi)
