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深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司總經(jīng)理何忠亮做了主題為“功率互聯(lián)在倒裝及CSP領(lǐng)域的應(yīng)用”的精彩演講。何忠亮提出，對(duì)LED來(lái)說(shuō)，看起來(lái)簡(jiǎn)單的是窄板，但是窄板又是影響大的環(huán)節(jié)。因此作為窄板來(lái)說(shuō)我們有兩個(gè)要求，一個(gè)是滿(mǎn)足芯片，第二是有一定的支撐性能和導(dǎo)熱性能。為了解決成本的問(wèn)題，他表示，需要真正把價(jià)格做下來(lái)，而創(chuàng)新是配合客人做的，從解決問(wèn)題開(kāi)始。未來(lái)可以把架、殼合二為一，他為大家演示了環(huán)基實(shí)業(yè)作為“殼”的實(shí)體產(chǎn)品及其功能。
