2019年馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件、半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
一、展會(huì)介紹
【展會(huì)名稱(chēng)】2019年馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件、半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2019)
【展會(huì)時(shí)間】2019年5月8-10日
【展會(huì)地點(diǎn)】馬來(lái)西亞 吉隆坡
【展館名稱(chēng)】吉隆坡國(guó)際貿(mào)易展覽會(huì)議中心
馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件、半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2019）由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，并得到相關(guān)單位的大力支持，旨在發(fā)展成為南亞電子領(lǐng)域具影響力和有代表

性的展覽會(huì)。
上屆展覽會(huì)共吸引了來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的260余家企業(yè)參展，15000余名觀眾前來(lái)參觀。
近年來(lái)由于技術(shù)與品質(zhì)的改良，馬來(lái)西亞有許多工業(yè)已逐漸興起，以汽車(chē)、半導(dǎo)體、電子、電信具發(fā)展?jié)摿?；其中電子產(chǎn)品如集成電路、半導(dǎo)體、微電子零組件及計(jì)算機(jī)設(shè)備為馬來(lái)西亞主要的出

口項(xiàng)目之一。
【展出內(nèi)容】
1、一切應(yīng)用于印刷電路板和半導(dǎo)體封裝、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、測(cè)試及裝配的原材料、設(shè)備、系統(tǒng)和服務(wù)。
2、微電子零部件:有源/無(wú)源元件、機(jī)電元件、接插件、EMI/RFI墊片/動(dòng)接點(diǎn)片、鐵氧體及磁芯 、LCD/LED、照明產(chǎn)品、傳感器、開(kāi)關(guān)、電源、電池、變壓器、電機(jī)、光電子元件、纖維光學(xué)元件、光敏器

件及控制器。
3、電子加工服務(wù): 電子產(chǎn)品制造設(shè)備、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、塑料/橡膠制模、金屬?zèng)_壓/噴射、線纜、繞線、工具和壓模、表面處理及修整、技術(shù)支持服務(wù)及其它加工服務(wù)。
【聯(lián)系人員】彭紅紅
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