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全國(guó) |
上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游品牌客戶的采購(gòu)需求，許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。
封裝基板處于 PCB 的領(lǐng)域。在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。 封裝基板更加小型化。封裝基板是在 HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向技術(shù)的延伸，兩者存在著一定的相關(guān)性。封裝基板作為一種的PCB，具有高密度、、、小型化及薄型化等特點(diǎn)。
覆銅板需進(jìn)口。行業(yè)整體貿(mào)易出現(xiàn)一定逆差，主要原因是我國(guó)覆銅板行業(yè)整體技術(shù)水平與國(guó)際水平仍有一定差距，導(dǎo)致高導(dǎo)熱覆銅板、高頻、高速用覆銅板、中高階 HDI 用覆銅板及中撓性覆銅板等產(chǎn)品尚無(wú)法完全自給，需要從美國(guó)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)進(jìn)口，且高技術(shù)含量、高附加值產(chǎn)品進(jìn)口供給有限，產(chǎn)品價(jià)格上升;反觀出口，不僅產(chǎn)品檔次不高、價(jià)格較低，且整體價(jià)格仍在下滑，出口區(qū)域主要包括中國(guó)香港、韓國(guó)、印度、泰國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。
| 主營(yíng)行業(yè)：物資回收/銷毀 |
| 公司主營(yíng)：18650鋰電池回收,充電器數(shù)據(jù)線回收,藍(lán)牙耳機(jī)音響回收,充電寶移動(dòng)電源回收 |
| 采購(gòu)產(chǎn)品：18650鋰電池回收, 充電器數(shù)據(jù)線回收, 藍(lán)牙耳機(jī)音響回收，充電寶移動(dòng)電源回收 |
| 主營(yíng)地區(qū)：廣東 |
| 企業(yè)類型：私營(yíng)獨(dú)資企業(yè) |
| 注冊(cè)資金：人民幣1000000萬(wàn) |
| 公司成立時(shí)間：2010-01-01 |
| 員工人數(shù)：51 - 100 人 |
| 研發(fā)部門人數(shù)：51 - 100 人 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：貿(mào)易型 |
| 經(jīng)營(yíng)期限：1949-01-01 至 2030-01-01 |
| 最近年檢時(shí)間：2020年 |
| 登記機(jī)關(guān)：深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局 |
| 年?duì)I業(yè)額：人民幣 10 萬(wàn)元/年 - 30 萬(wàn)元/年 |
| 年出口額：人民幣 50 萬(wàn)元/年 - 100 萬(wàn)元/年 |
| 年進(jìn)口額：人民幣 200 萬(wàn)元/年 - 300 萬(wàn)元/年 |
| 經(jīng)營(yíng)范圍：深圳遠(yuǎn)景物資回收有限公司成立于2006年,專注回收工廠庫(kù)存電子產(chǎn)品及配件：18650鋰電池、聚合物鋰電池、鼠標(biāo)、鍵盤、耳麥、音響、數(shù)據(jù)線、充電器、電源適配器、耳機(jī)、藍(lán)牙音響、充電寶、排插、鋰電池、兒童玩具、各類線材，本公司長(zhǎng)期購(gòu)銷工廠庫(kù)存尾貨、清倉(cāng)套現(xiàn)、海關(guān)罰沒(méi)等電子產(chǎn)品及工廠電子廢料. |
| 是否提供OEM：是 |
| 質(zhì)量控制：內(nèi)部 |
| 公司郵編：518000 |
| 公司電話：0755-25372865 |
| 公司傳真：0755-63767956 |
| 公司郵箱：395939132@qq.com |
| 公司網(wǎng)站：http://huishou.51sole.com/ |
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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