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隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。
擴散原理：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。這個我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。
冶金結(jié)合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結(jié)合在一起。
焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若 移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時為佳焊接溫度。
上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
烙鐵頭的壽命是根據(jù)焊點次數(shù)來決定的，烙鐵頭鍍層的厚度很大程度上決定了烙鐵頭的使用壽命，鍍層越厚，烙鐵頭的壽命也越長。而鍍層加厚又會導致熱量傳導受阻，出現(xiàn)焊接不良。
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