上門(mén)支持回收電路板含金回收聯(lián)系人劉經(jīng)理收購(gòu)對(duì)象企業(yè)、個(gè)人服務(wù)時(shí)間全天特色服務(wù)現(xiàn)款回收
回收電路板、電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
1、焊盤(pán):用于焊接元器件引腳的金屬孔;
2、過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳;
3、安裝孔:用于固定電路板;
4、導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜;
5、接插件:用于電路板之間連接的元器件;
6、填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗;
7、電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

回收電路板、電路板包括許多類(lèi)型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
1、信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅;
2、防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層;
3、絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等;
4、內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層,Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層;
5、其他層:主要包括4種類(lèi)型的層;
1)鉆孔方位層:主要用于印刷電路板上鉆孔的位置;
2)禁止布線層:主要用于繪制電路板的電氣邊框;
3)鉆孔繪圖層:主要用于設(shè)定鉆孔形狀;
4)多層:主要用于設(shè)置多面層。

回收電路板、電路板的名稱(chēng)有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板介紹:
電路板的名稱(chēng):電路板,PCB板,鋁基板,高頻板,PCB,超薄電路板,超薄電路板,印刷(銅蝕刻技術(shù))電路板等。電路板制作電路小型化,直觀。它在固定電路的批量生產(chǎn)和電氣布局的優(yōu)化中起著重要作用,主要由焊盤(pán)、通孔、安裝孔、電線、元件、連接器、焊盤(pán)和電氣邊界組成。

在現(xiàn)代電子時(shí)代,電子設(shè)備的微型化和薄型化導(dǎo)致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現(xiàn)。那么什么類(lèi)型的襯底材料適合他們呢?
剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加,在數(shù)量和性能方面帶來(lái)了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明、白色、黑色和黃色等多種類(lèi)型,具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù),以適用于不同的情況。同樣,具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性,尺寸穩(wěn)定性,薄膜表面質(zhì)量,光電耦合,耐環(huán)境性等優(yōu)點(diǎn),也將被市場(chǎng)接受,以滿(mǎn)足用戶(hù)多變的需求。?
與剛性HDIPCB類(lèi)似,柔性PCB適應(yīng)高速和高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?,柔性襯底材料的介電常數(shù)和介電損耗也得到關(guān)注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亞胺基片組成。無(wú)機(jī)粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹(shù)脂中,導(dǎo)致產(chǎn)生三層柔性導(dǎo)熱基板。無(wú)機(jī)填充材料可以是氮化鋁,氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W/mK的導(dǎo)熱性能,并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。
柔性電路板主要應(yīng)用于智能手機(jī),可穿戴設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備和機(jī)器人等領(lǐng)域,這就要求柔性電路板結(jié)構(gòu)有了新的要求。到目前為止,已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一些新的含有柔性PCB的產(chǎn)品,例如超薄柔性多層印刷電路板,其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應(yīng)用達(dá)到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過(guò)100μm的導(dǎo)體,以滿(mǎn)足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規(guī)的基板材料。

在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中,總會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢品和裁切邊框,如作為垃圾處理,將會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬,其中金屬主要是紫銅,它們都具有被再利用價(jià)值。
現(xiàn)有兩種處理方法:
一是采用燒的方法,把非金屬燒掉,提取銅,這種方產(chǎn)生嚴(yán)重的污染,燃燒的煙氣具有毒性,人和牲畜聞到會(huì)產(chǎn)生嘔吐、惡心,嚴(yán)重時(shí)會(huì)中毒。
第二種方法是,采用機(jī)械粉碎,再用水分離金屬和非金屬材料,水會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生再次污染,這種方法工藝流程多,勞動(dòng)強(qiáng)度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產(chǎn)設(shè)備,其基本原理為:通過(guò)二次機(jī)械粉碎,使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉,再通過(guò)空氣分離技術(shù),把金屬與非金屬完全分離并收集。整個(gè)處理過(guò)程在一條生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn),全封閉運(yùn)行,生產(chǎn)中不會(huì)產(chǎn)生任何污染?;厥盏慕饘巽~和玻璃纖維可以被再使用。
該生產(chǎn)線的處理能力為:處理廢印刷電路板的量約300KZ/H,設(shè)備的產(chǎn)量可根據(jù)要求擴(kuò)大或縮小?;厥战饘俚募兌冗_(dá)到95%以上(指重量比例),金屬回收率為92%以上。