波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

對(duì)于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對(duì)未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評(píng)定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

焊接過程中的管理

a．操作人堅(jiān)守崗位，隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過百分之二應(yīng)立即停機(jī)檢查；

c．及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強(qiáng)。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

空洞形成原因：

1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。