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氧割拆除： 設(shè)備拆除、廠房拆除、機(jī)械設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，工廠設(shè)備，工程設(shè)備，電子設(shè)備切割等 。 與業(yè)務(wù)單位相互配合事項(xiàng)說(shuō)明: 1、公司做到完全遵守業(yè)務(wù)單位的各項(xiàng)規(guī)章制度 2、公司在業(yè)務(wù)單位生產(chǎn)工作時(shí),服從業(yè)務(wù)單位的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)度,密切配合.
我們將對(duì)客戶承諾:對(duì)廢品回收利用、廢品回收過(guò)程中的管理、環(huán)境保護(hù)以及服務(wù)工作做到雙方企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)滿意 客戶滿意是我公司不斷追求的目標(biāo)。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的增速釋放，白片回收價(jià)格，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設(shè)備的復(fù)產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導(dǎo)的情況，我們認(rèn)為3 季度開(kāi)始全球電子制造業(yè)將會(huì)出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的同時(shí)，并將出現(xiàn)快于預(yù)期的情況。按照我們對(duì)全球PCB 電路板的出貨量來(lái)看，預(yù)計(jì)未來(lái)5 年將依然保持甚至超過(guò)5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，達(dá)到6.9 億平方米，我們對(duì)PCB 電路板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計(jì)算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬(wàn)噸，CAGR 達(dá)到12.5%。
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