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長(zhǎng)期,回收芯片,回收電子 |
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長(zhǎng)期回收聯(lián)發(fā)科IC 收驅(qū)動(dòng)芯片誠(chéng)信可靠
手機(jī)IC、CPU、回收字庫(kù)、手機(jī)液晶屏、手機(jī)主板、手機(jī)插座、手機(jī)連接器、手機(jī)喇叭、手機(jī)外殼、手機(jī)排線、背光板、天線、線路板、藍(lán)牙、中頻、電源、按鍵板、電池、充電器、功放、顯示屏、送話器、馬達(dá)、振子、聽(tīng)筒、模塊板、攝像頭、手機(jī)鏡面及手機(jī)各種內(nèi)外小配件等 {尺寸型號(hào)不限,國(guó)產(chǎn)機(jī)與原裝機(jī)均可}
長(zhǎng)期回電子呆料,收購(gòu)公司庫(kù)存呆滯物料,回收電子產(chǎn)品,回收芯片呆,直插IC呆料,收購(gòu)IC各種品牌芯片:內(nèi)存IC,通信IC,手機(jī)IC,BGA芯片,裸片IC,單片機(jī)IC,電腦IC,藍(lán)牙IC,南北橋,顯卡芯片,IC,攝.像頭IC,家電IC,汽車IC,IC等等IC。(長(zhǎng)期收購(gòu)ALTER,MAXIM美信,TEXAS INSTRUMENTS德州,ATMEL愛(ài)特梅爾,F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,NS國(guó)半,ADI,BROADCOM博通,XILINX賽靈思,MICRON,鎂光,NVIDIA,SII精工,TOSHINA東芝,RENESAS瑞薩,NXP,ST,INFINEON英飛凌,SAMSUNG三星,HNNIX現(xiàn)代,INBOND,SPANSION飛索,CYPRESS,REALTEK,HITTITE,MICROCHIP,SUNPLUS,LATTICE,INTERSIL,ON,F(xiàn)AIRCHILD,海思,展訊,昂寶,等等品牌IC芯片電子料。)
收購(gòu)內(nèi)存芯片,內(nèi)存顆粒,內(nèi)存條,F(xiàn)LASH芯片,閃存,顯存,CF卡,SD卡,TF卡,MP3/MP4/MP5拆機(jī)FLASH,SSD固態(tài)硬盤,等等內(nèi)存物料。
SAMSUNG三星內(nèi)存芯片,HNNIX現(xiàn)代內(nèi)存芯片,TOSHIBA東芝內(nèi)存芯片,MICRON鎂光內(nèi)存芯片,INTEL英特內(nèi)存芯片,SPANSION飛索內(nèi)存芯片,爾必達(dá)內(nèi)存芯片,INBOND華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。
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長(zhǎng)期回收聯(lián)發(fā)科IC 收驅(qū)動(dòng)芯片誠(chéng)信可靠
主要回收范圍:集成電路、回收電子,ic回收,電子回收,回收模塊,回收鉭電容,二三極管、單片機(jī)、IG模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā) 光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、南北橋、回收鉭電容、晶振、家電IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通訊IC、IC、音響IC、電源 IC、鼠標(biāo)IC等...
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