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在電鍍流程中，電鍍液冷卻，可使金屬、非金屬分子穩(wěn)定。冷水機通過給電鍍液冷卻，使金屬分子隨著穩(wěn)定的電流快速貼附上鍍件表面，增加鍍件的平滑和密度，減少電鍍周期，并可有效地回收各類昂貴的化學物質。而在精密的真空鍍膜、光學鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中，工業(yè)冷水機制冷設備也同樣適用。
光學薄膜快貼技術這種顛覆性的技術意味著小型車房和店內車房更容易入門鍍膜行業(yè)。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著到鏡片上 - 完全取代了傳統(tǒng)鍍膜工藝。
金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被附著物質，其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。
真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統(tǒng)電鍍一條的十分之一，因此經過鍍膜作業(yè)以后，并不會影響工件的精度；傳統(tǒng)電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無高度密著性可言。
一般濕式鍍層所制作之鍍膜會在表面覆蓋成一個薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現出來的薄膜層都會趨于平坦。PVD 鍍層會依底材形狀平均在上方形成一個鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態(tài)樣。
電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現填通孔。
