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回收電路板、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

回收電路板、電路板焊接的注意事項(xiàng)：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個并不是問題；
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負(fù)之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端；
6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

電路板靜電分離設(shè)備的特點(diǎn)：
1、電路板靜電分離設(shè)備采用了的機(jī)械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后，進(jìn)行金屬物和非金屬物的分選，純度高；
2、關(guān)鍵技術(shù)是將各種廢舊線路板的粉碎解離設(shè)備有機(jī)的結(jié)合起來，在生產(chǎn)過程中達(dá)到較大的節(jié)能效果，且實(shí)現(xiàn)了很高的金屬分離率；
3、電路板靜電分離設(shè)備綜合性能好，對電腦板，計(jì)算機(jī)板，電視機(jī)板及其它線路控制板有特的效果。對含電容器件的各種線路板回收同樣有兼融性。
4、本生產(chǎn)線是風(fēng)選型產(chǎn)品的升級換代產(chǎn)品，比風(fēng)選型耗電量減少，且無噪音，人工少自動化程序高，效率提高，同時占地面積更小，是廢舊電（線）路板回收利用到目前理想的生產(chǎn)線。
5、電路板靜電分離設(shè)備用工少，，無噪音，設(shè)備擺放具有靈活性。