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完全分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。

部分分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅(qū)動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場如汽車后裝市場流通。

整合型顯示驅(qū)動單芯片方案，One Chip Solution

隨著面板制造技術(shù)的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動芯片導(dǎo)入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應(yīng)一行Gate電路，配線條數(shù)較多，占用空間較大。為對應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅(qū)動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術(shù)應(yīng)運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設(shè)計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動芯片的發(fā)展。

顯示面板驅(qū)動芯片類型通常由面板設(shè)計規(guī)格決定，而面板設(shè)計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動芯片方案還是分離型驅(qū)動芯片方案，通常在面板設(shè)計初期就會決定，一旦面板設(shè)計定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計均完全不同，每一種面板設(shè)計架構(gòu)對應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應(yīng)用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設(shè)計規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領(lǐng)域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。

大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達40V。

第二，運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。

驅(qū)動IC其實就是一套集成電路芯片裝置，用來對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進行調(diào)整與控制，建立起驅(qū)動電場，終實現(xiàn)液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構(gòu)成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線、信號線等。兩玻璃基板內(nèi)側(cè)制備取向膜（或稱取向?qū)樱?，使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結(jié)，起到密封作用；借助于點銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關(guān)起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。