回收流程
收集：從各種渠道收集廢棄或損壞的芯片，如電子廠的廢料、報廢的電子設備、二手市場的淘汰產(chǎn)品等。
拆解：使用的設備和技術，將芯片從電子設備或電路板上拆解下來。這可能涉及到加熱、溶解、機械分離等方法，以確保芯片的完整性和可回收性。
分類：根據(jù)芯片的類型、品牌、型號、功能等進行分類。不同類型的芯片可能具有不同的回收價值和處理方法，分類有助于提高回收效率和資源利用率。
檢測與評估：通過測試設備判斷芯片是否可二次利用，用 X 射線熒光光譜儀、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀等設備檢測金屬含量，結合市場動態(tài)和損耗程度定價。
處理與回收：對于可二次利用的芯片，經(jīng)過清洗、修復、測試等處理后，重新投入市場或用于其他領域。對于無法直接利用的芯片，采用物理拆解、化學處理等方法，分離和提取其中的金屬和其他有價值的材料。例如，使用機械切割、研磨、分選等技術分離芯片中的金屬與非金屬成分；采用酸浸法或環(huán)保替代技術提取貴金屬，再通過電解精煉、化學沉淀等方法提屬。

芯片回收市場呈現(xiàn)出規(guī)模增長、競爭加劇、技術提升等特點，以下是具體分析：
市場規(guī)模增長：隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，全球每年產(chǎn)生大量電子垃圾，其中芯片廢棄物占比逐年增加。據(jù) QYR（恒州博智）統(tǒng)計及預測，2024 年全球回收晶圓市場銷售額達到 6.96 億美元，預計 2031 年將達到 11.66 億美元，年復合增長率（CAGR）為 7.8%（2025 - 2031）。
競爭格局：回收晶圓市場大廠商占有全球大約 74% 的份額。中國臺灣是大的市場，占有大約 46% 份額，之后是日本和美國，分別占有 33% 和 7% 的市場份額。在芯片回收領域，有眾多回收企業(yè)、電子廢物回收中心等參與競爭。一些大型電子企業(yè)也建立自己的回收體系，部分線上交易平臺也提供芯片回收交易渠道。
技術發(fā)展：芯片回收技術不斷進步，以提高資源利用率和降低成本。例如，在從廢舊芯片中提取稀有金屬方面，采用更的物理拆解和化學處理方法。同時，對于可二次利用的芯片，檢測與修復技術也在不斷提升，以確保其性能和可靠性。

采用的數(shù)據(jù)清除技術
軟件擦除：使用的數(shù)據(jù)擦除軟件，如符合美國部標準的擦除工具，對服務器的硬盤、固態(tài)硬盤等存儲設備進行多次擦寫。通過覆蓋不同的隨機數(shù)據(jù)模式，確保原數(shù)據(jù)被破壞。
硬件銷毀：對于一些保密性要求的數(shù)據(jù)，在條件允許的情況下，可采用物理破壞存儲介質(zhì)的方法，如使用粉碎機將硬盤、閃存等設備粉碎，或采用高溫、強酸等方式對存儲芯片進行處理，使其無法再被讀取。
加密處理：在回收前，可要求客戶對服務器上的重要數(shù)據(jù)進行加密處理。這樣即使數(shù)據(jù)在回收過程中被意外獲取，沒有正確的解密密鑰，也無法讀取其中的內(nèi)容。在數(shù)據(jù)清除過程中，先對加密數(shù)據(jù)進行擦除，再刪除加密密鑰。