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隨著鍍膜技術的快速增長，各種類型的真空鍍膜設備生產線也開始逐漸出現(xiàn)。但是論起薄膜的均勻性，恐怕所有的真空設備鍍制的薄膜的均勻性都會受到某種因素影響，現(xiàn)在我們就濺控濺射鍍膜機來看看造成不均勻的因素有哪些。
光學薄膜快貼技術這種顛覆性的技術意味著小型車房和店內車房更容易入門鍍膜行業(yè)。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著到鏡片上 - 完全取代了傳統(tǒng)鍍膜工藝。
金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進行，金屬及各種化合物都可當作被附著物質，其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。
PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會撞向通入偏壓為負極的基板底材，來清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產生電漿，進行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。
真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統(tǒng)電鍍一條的十分之一，因此經過鍍膜作業(yè)以后，并不會影響工件的精度；傳統(tǒng)電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無高度密著性可言。
電鍍填通孔技術可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。
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