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回收電路板、電路板分類：線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
1、信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅；
2、防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層；
3、絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等；
4、內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中，總會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢品和裁切邊框，如作為垃圾處理，將會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬，其中金屬主要是紫銅，它們都具有被再利用價(jià)值。
現(xiàn)有兩種處理方法：
一是采用燒的方法，把非金屬燒掉，提取銅，這種方產(chǎn)生嚴(yán)重的污染，燃燒的煙氣具有毒性，人和牲畜聞到會(huì)產(chǎn)生嘔吐、惡心，嚴(yán)重時(shí)會(huì)中毒。
第二種方法是，采用機(jī)械粉碎，再用水分離金屬和非金屬材料，水會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生再次污染，這種方法工藝流程多，勞動(dòng)強(qiáng)度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產(chǎn)設(shè)備，其基本原理為：通過(guò)二次機(jī)械粉碎，使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉，再通過(guò)空氣分離技術(shù)，把金屬與非金屬完全分離并收集。整個(gè)處理過(guò)程在一條生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)，全封閉運(yùn)行，生產(chǎn)中不會(huì)產(chǎn)生任何污染?；厥盏慕饘巽~和玻璃纖維可以被再使用。
該生產(chǎn)線的處理能力為：處理廢印刷電路板的量約300KZ/H，設(shè)備的產(chǎn)量可根據(jù)要求擴(kuò)大或縮小?；厥战饘俚募兌冗_(dá)到95%以上(指重量比例)，金屬回收率為92%以上。