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面向地區(qū) |
全國 |
銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環(huán)境污染問題。
電鍍處理：通過在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。
激光焊接法：利用激光作為能源來實現(xiàn)零件的快速連接的方法稱為激光焊接術（又稱鐳射焊），它具有、等特點。
這種土法煉鋼流程簡單，成本低廉且易于操作；但是其產生的廢料——含重金屬離子的熔融殘液中含有大量的有害物質并嚴重污染環(huán)境；另外此種無法有效除去原材料中含有的有害雜質—鉻和鎳離子！
長期面向全國回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業(yè)廢料，公司作為的貴金屬生產、銷售、回收和提純一體化的企業(yè)，嚴格遵守誠信、、共贏的原則，長期致力于貴金屬環(huán)保資源循環(huán)回收與再生利用這一產業(yè)。
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