.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時，化學(xué)可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導(dǎo)電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質(zhì)；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量；綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗,對分析結(jié)果報告進行討論；

銀漿產(chǎn)品主要特點：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對客戶需求特殊調(diào)制漿全，

銀漿回收，在數(shù)碼噴墨印花中，銀漿的高速噴射是決定性的因素，決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實施噴印。因此，仔細按配方配制銀漿，使所用銀漿的物理和化學(xué)特性 符合的工藝參數(shù)，確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡，確保銀漿應(yīng)用前穩(wěn)定性，使高速噴射無障礙運行。

導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一，腐蝕晶硅，通過腐蝕SiNx，形成導(dǎo)電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

為了要達到滿意的特殊效果,導(dǎo)電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應(yīng)呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結(jié)構(gòu)很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應(yīng)采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預(yù)分散方式:先選擇適當?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導(dǎo)電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導(dǎo)電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預(yù)先將導(dǎo)電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.

許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
當一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時,對非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.

導(dǎo)電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

近年來，隨著電子設(shè)備開關(guān)電源電路的高頻化，需要具備高頻特性的電解電容器，為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要，已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰極材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層，在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰極層和陰極引出層而構(gòu)成電容器，其陰極引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻，從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對于銀漿及銀粉已有不少的報道，然后研究了如何制備粒度小，粒徑分布范圍窄，純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料，然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。

伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網(wǎng)絡(luò)射頻識別系統(tǒng)軟件、太陽能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類電子元器件的關(guān)鍵功能材料，導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外，在現(xiàn)代科技進步行業(yè)，如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統(tǒng)、同心機器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。