12年
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銀漿回收與3D打印的結(jié)合應用
回收銀在增材制造中的創(chuàng)新使用：
材料改性：
添加1%再生納米銀粉，使PLA導電率提升10?倍
直接打印：
選擇性激光燒結(jié)（SLS）再生銀粉，致密度達98%
經(jīng)濟效益：
3D打印用銀漿成本降低40-50%
典型案例：惠普已在其Metal Jet系統(tǒng)中使用30%再生銀粉，2024年計劃提升至50%。
銀漿回收的亞臨界水處理技術
亞臨界水（200-300℃, 5-10MPa）特性應用：
有機物分解：
樹脂載體在250℃/8MPa下完全水解為小分子有機物（TOC去除率>99%）
銀漿回收銀顆粒釋放：
水熱腐蝕作用破壞玻璃相包裹，銀回收率提高至94%
設備創(chuàng)新：
瑞士Buchi公司的旋轉(zhuǎn)式反應器，實現(xiàn)固液自動分離
環(huán)保優(yōu)勢：全過程無需添加化學試劑，廢水COD<50mg/L，可直接排放。
銀漿回收與柔性電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展
回收銀在柔性器件中的應用：
油墨制備：
再生銀粉（D50=0.8μm）配制的導電油墨方阻<50mΩ/□
印刷工藝：
納米銀漿適用于噴墨打印，小線寬20μm
典型產(chǎn)品：
可折疊手機天線、醫(yī)療柔性傳感器
市場預測：2025年柔性電子用再生銀需求將達380噸/年。
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