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回收焊錫,回收無鉛環(huán)保焊錫絲,廠家直接回收,收購波峰焊錫灰,無鉛錫條回收,廢錫回收,環(huán)保錫渣,廢錫回收 |
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Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時有著良好的剪切強度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學性能也隨之提高。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點接近Sn-Bi合金，當Bi含量接近50%時，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當Ag的含量大于2%時，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會添量的Cu來代替Ag。
錫膏有鉛和無鉛有什么不同? 從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96.5：3.0：0.5 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會有不同的需求。 無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是**的，峰值溫度應當在200-205℃的范圍，峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件溫度值相吻 合。 因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個溫度段的溫度曲線，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個PCB弄壞。現(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線，這樣焊接曲線更平滑，焊接效果更。
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