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2%，其他產(chǎn)品市場(chǎng)增速將放緩。驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要因素包括器件創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新。器件創(chuàng)新?；诮胶鈶B(tài)物理的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)逼近極限。盡管目前依賴于特征尺寸不斷縮小的硅基CMOS技術(shù)發(fā)展遇到越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，但不依賴于特征尺寸的器件創(chuàng)新此起彼伏。

紅表筆接陽(yáng)極A1，