導(dǎo)電性銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等

.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時(shí)，化學(xué)可以通過配方檢測(cè)、配方還原為您提供的分析報(bào)告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測(cè)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導(dǎo)電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗(yàn)證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質(zhì)；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗(yàn)；對(duì)照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量；綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)分析結(jié)果報(bào)告進(jìn)行討論；

銀漿產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時(shí)間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時(shí)間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對(duì)客戶需求特殊調(diào)制漿全，

許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應(yīng)用在非浮型導(dǎo)電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導(dǎo)電銀漿的溶劑載體相容,并且不會(huì)對(duì)導(dǎo)電銀漿造成化學(xué)破壞都是合適的。
當(dāng)一種含導(dǎo)電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時(shí),對(duì)非浮型導(dǎo)電銀漿而言,只有不會(huì)與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應(yīng)的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.

導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

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