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使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過的部分則變得不可溶。
調(diào)整刷輥壓力
毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面
根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原
壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失
毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果
根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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