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上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游品牌客戶的采購(gòu)需求，許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷(xiāo)售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進(jìn)。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多，進(jìn)一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。通信領(lǐng)域的 PCB 需求可分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端等細(xì)分領(lǐng)域，其中，通信設(shè)備主要指用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機(jī)、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。2009 年，隨著我國(guó)電信產(chǎn)業(yè)重組的完成以及 3G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，無(wú)線基站、傳輸設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等通信設(shè)備的投資大幅增長(zhǎng)。

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