二、涂布設(shè)備
將制備好的漿料均勻涂覆在金屬集流體（正極用鋁箔，負(fù)極用銅箔）表面，形成連續(xù)的電極涂層。
涂布機(jī)
核心功能：通過涂布頭將漿料轉(zhuǎn)移到集流體上，控制涂層厚度（通常正極涂層厚度 50-200μm，負(fù)極 30-150μm）和面密度（影響電池容量）。
常見類型：
逗號刮刀涂布機(jī)：適用于中高粘度漿料，涂層均勻性好，精度可達(dá) ±2μm。
狹縫擠壓涂布機(jī)：通過精密流道將漿料擠出，適合高固含量（60%-70%）漿料，涂布速度快（可達(dá) 100-300m/min），是主流設(shè)備。
輔助系統(tǒng)：包括放卷（集流體開卷）、張力控制（防止箔材褶皺）、干燥系統(tǒng)（熱風(fēng)或紅外干燥，去除溶劑，溫度分段控制，避免涂層開裂）、收卷（涂好的極片收卷）。

三、輥壓設(shè)備
對涂布后的極片進(jìn)行碾壓，提高活性物質(zhì)的堆積密度，減少孔隙率，增強(qiáng)涂層與集流體的結(jié)合力。
輥壓機(jī)
結(jié)構(gòu)：由兩個高強(qiáng)度合金輥（表面鍍鉻或碳化鎢，硬度≥HRC60）組成，通過液壓系統(tǒng)施加壓力（通常 50-300MPa）。
功能：控制極片厚度（精度 ±1μm），如正極輥壓后厚度可降至涂布厚度的 60%-80%，負(fù)極降至 50%-70%，同時確保涂層無脫落、集流體無損傷。
類型：單機(jī)架輥壓機(jī)（適合中小規(guī)模）、多機(jī)架連續(xù)輥壓機(jī)（大規(guī)模生產(chǎn)，效率更高）。
四、分切設(shè)備
將輥壓后的寬幅極片（通常 1-2 米）分切成符合電池尺寸的窄條（如寬度 30-200mm）。
分切機(jī)
核心部件：圓刀或激光切割系統(tǒng)。
圓刀分切：通過上下圓刀的剪切作用分切，適合大多數(shù)極片，速度可達(dá) 200-400m/min，需控制刀隙（≤0.01mm）避免毛刺（毛刺高度需≤5μm，防止電池短路）。
激光分切：無機(jī)械接觸，適合高硬度極片（如磷酸鐵鋰），毛刺少，但設(shè)備成本高，效率略低。
輔助功能：糾偏系統(tǒng)（確保分切邊緣整齊）、除塵裝置（去除分切產(chǎn)生的粉末）。

六、局限性
能耗較高：壓縮氣體需消耗大量能量，運(yùn)行成本傳統(tǒng)機(jī)械粉碎機(jī)。
對物料適應(yīng)性有限：粘性大、纖維狀物料易團(tuán)聚，不適合氣流粉碎。
設(shè)備成本較高：尤其是流化床式等機(jī)型，初期投資較大。
氣流粉碎機(jī)憑借超細(xì)粉碎能力和對特殊物料的適應(yīng)性，成為現(xiàn)代粉體加工中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，隨著新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其在鋰電池、新能源、制造等領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。

機(jī)器設(shè)備 對輥破碎機(jī)
驅(qū)動裝置：由電動機(jī)、主被動皮帶輪、三角皮帶、鏈輪和鏈條等組成，電動機(jī)通過三角皮帶將動力傳遞給輥輪支撐軸承旋轉(zhuǎn)，主、附輥軸則由鏈輪和鏈條帶動，作反向旋轉(zhuǎn)。
壓緊裝置：一般采用彈簧或液壓裝置，用于提供輥輪之間的擠壓力，破碎效果。
調(diào)節(jié)裝置：兩輥輪之間裝有楔形或墊片調(diào)節(jié)裝置，楔形裝置的裝有調(diào)整螺栓，通過調(diào)整螺栓將楔塊向上拉或向下拉，可調(diào)節(jié)出料粒度大?。粔|片裝置則是通過增減墊片的數(shù)量或厚薄來調(diào)節(jié)出料粒度。

性能特點(diǎn)
粒度均勻：通過兩輥之間的間隙控制和擠壓研磨作用，能夠使被破碎物料粒度均勻，過粉碎率低，產(chǎn)品質(zhì)量高。
結(jié)構(gòu)簡單：主要由機(jī)架、輥輪、驅(qū)動裝置等基本部件組成，整體結(jié)構(gòu)相對簡單，操作和維護(hù)都比較方便。
立式球磨機(jī)是一種的研磨設(shè)備，廣泛應(yīng)用于礦產(chǎn)加工、化工、建材、新能源等領(lǐng)域，尤其在物料的超細(xì)研磨環(huán)節(jié)表現(xiàn)。以下是關(guān)于立式球磨機(jī)的詳細(xì)介紹：

立式球磨機(jī) 超細(xì)研磨（微米級）、粒度分布窄 能耗較高，處理量中等
氣流粉碎機(jī) 超精細(xì)研磨（亞微米級）、污染極低 能耗高，適合小批量需求
臥式球磨機(jī) 處理量大、適合粗磨或中磨 占地面積大，粒度分布較寬
在鋰電池正極材料的中細(xì)研磨環(huán)節(jié)，立式球磨機(jī)憑借的超細(xì)粉碎能力和較好的粒度控制，常作為核心設(shè)備之一，與氣流粉碎機(jī)等配合完成從粗顆粒到目標(biāo)粒徑的加工流程。